MaxCaps研究項目的目標(biāo)是開發(fā)將電容集成至硅片的方法，從而使目前安裝在印刷電路板（PCB）上的分立式器件的數(shù)量減少30％。取決于不同的應(yīng)用，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外，由于減少了電路板上的焊接點數(shù)量，安裝在芯片上的電容還可增強電子系統(tǒng)的整體可靠性。尤其是那些節(jié)省空間非常重要的應(yīng)用將受益于更小的電路板尺寸。這也同樣適用于汽車的電控單元和手機等移動設(shè)備。

MaxCaps項目將持續(xù)到2011年8月，其研究成果將作為把高容量電容集成至硅片的基礎(chǔ)。目前，電容必須作為獨立的分立式組件安裝在電路板上，從而對空間提出較高要求。項目合作方希望開發(fā)出能夠替代當(dāng)前芯片制造中作為電介質(zhì)使用的二氧化硅和氮化硅的材料。MaxCaps項目的目標(biāo)是開發(fā)出介電常數(shù)至少為50的全新絕緣材料和配套的沉積工藝。

參與該項目的德國合作伙伴——德國愛思強股份公司、德國大陸股份公司、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學(xué)院、 R3T 有限公司和英飛凌——將通過適用于汽車傳輸控制單元的電容網(wǎng)，展示他們的研究成果。汽車應(yīng)用中的極端環(huán)境條件，例如-40°C 至 125 °C的溫度范圍、劇烈的震動、高加速度，將有助于評估新材料的各種性能。

位于比利時、德國、英國、芬蘭、法國、愛爾蘭和荷蘭的公司、高校和科研機構(gòu)，根據(jù)歐洲MEDEA+計劃和德國“IKT 2020計劃”，共同參與MaxCaps項目。作為德國聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計劃“IKT 2020”的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部為該項目提供了275萬歐元的項目資金。IKT2020計劃目的之一是擴(kuò)大電子設(shè)備的應(yīng)用范圍，支持利用創(chuàng)新材料開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

MaxCaps項目合作伙伴

17家項目合作伙伴中有化學(xué)產(chǎn)品和沉積設(shè)備制造商、半導(dǎo)體廠商、汽車系統(tǒng)供應(yīng)商、科研機構(gòu)和高校，包括：液化空氣集團(tuán)（法國）、愛思強（德國）、Analog Dvices （愛爾蘭）、ASMI （比利時、法國、芬蘭）、布朗克豪斯特高科（荷蘭）、 CEA-LETI （法國）、大陸股份公司（德國）、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學(xué)院（德國）、IMEC （比利時）、英飛凌（德國）、恩智浦 （荷蘭、比利時）、牛津儀器公司（英國）、R3T （德國）、 SAFC高科（英國）、意法半導(dǎo)體（法國）、埃因霍溫科技大學(xué)（荷蘭）、廷德爾國家研究院（愛爾蘭）和赫爾辛基大學(xué)（芬蘭）。